Pasta de soldadura de baja temperatura

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Contenido de pasta de soldadura sin plomo: estaño 64% Bi 35% Ag1%, contenido de flujo de soldadura: 10.0% Pasta de soldadura electrónica - Pasta de

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Número de modelo: Flujo de soldadura Tamaño de la partícula: 25-48 μm.

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Soldadura de pasta plateada de temperatura ultra baja 430 °F (429.8 °F) (1/4 oz), sin necesidad de flujo adicional

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