MG Chemicals 4860P – Pasta de soldadura Sn63/Pb37 – Sin limpieza

mg Chemicals Sn63 / Pb37 No Clean Leaded Solder - 0.032 Pocket Pack

Fórmula de plata al 3% (SAC305) Sin flujo limpio (los residuos no son corrosivos, no conductores) Fácilmente dispensado Excelente humectabilidad Ideal

MG Chemicals 4900P-25G - Pasta para soldar sin plomo, 3 % plata (SAC 305), sin limpieza, 1

mg Chemicals Sn63 / Pb37 No Clean Leaded Solder - 0.032 Pocket Pack

4860P - Sn63/Pb37 Solder Paste - No-Clean

MG Chemicals 8342 – Pasta fundente de colofonia RA – 50 g – Adhesivos Industriales

MG Chemicals 4140 – Eliminador de fundente para placas de circuito impreso – 400 g – Adhesivos Industriales

Mg Químicos 4860p 63/37 Sin Limpieza, Plomo Soldadura En Pas

Pasta de soldadura de estaño-plomo para PCB, Soldadura de reflujo

Meets J-STD-004 and QQ-S-571 No clean formula Standard flux core percentage at 2.2 percent Melting point: 361 degree F 63 Percent tin, 37 percent lead

MG Chemicals 4860 63/37 No Clean Leaded Solder, 0.032 Diameter, 0.6 oz Pocket Pack, 18 Grams

Sn63 Solder Paste

Soldadura de Estaño en Pasta 20 gr en Jeringa Sn63/Pb37